Nghiên cứu tái sử dụng bột nhựa thải từ quá trình sản xuất bo mạch điện tử làm gạch bê tông xây dựng
Nghiên cứu khả năng tái sử dụng bột nhựa thải từ quá trình khoan, cắt sản xuất các bo mạch điện tử làm gạch bê tông ứng dụng trong xây dựng và so sánh chúng với các nhóm sản phẩm cùng loại theo tiêu chuẩn Việt Nam. Kết quả nghiên cứu bước đầu cho thấy bằng phương pháp cố định hoá rắn xử lý chất thải, các sản phẩm đóng rắn bột nhựa thải từ quá trình sản xuất bo mạch điện tử hầu như đáp ứng tốt về độ rò rỉ đồng (Cu) cho phép theo phương pháp ngâm chiết độc tính (Toxicity Characteristic Leaching Procedure – TCLP), cường độ nén cao đối với nhóm sản phẩm đóng rắn bằng xi măng tỷ lệ phối trộn xi măng:bột nhựa thải là 70:30 với tỷ lệ nước:xi măng là 55:100. Các sản phẩm gạch bê tông đóng rắn từ bột nhựa thải cho kết quả phân tích độ rò rỉ Cu, độ bền nén đáp ứng yêu cầu môi trường, mẫu mã sản phẩm phù hợp với TCVN 6477:2011 về cường độ nén yêu cầu lớn hơn 5 Mpa và độ hút nước nhỏ hơn 14%.
Nghiên cứu tái sử dụng bột nhựa thải từ quá trình sản xuất bo mạch điện tử làm gạch bê tông xây dựng trang 1
Nghiên cứu tái sử dụng bột nhựa thải từ quá trình sản xuất bo mạch điện tử làm gạch bê tông xây dựng trang 2
Nghiên cứu tái sử dụng bột nhựa thải từ quá trình sản xuất bo mạch điện tử làm gạch bê tông xây dựng trang 3
Nghiên cứu tái sử dụng bột nhựa thải từ quá trình sản xuất bo mạch điện tử làm gạch bê tông xây dựng trang 4
Nghiên cứu tái sử dụng bột nhựa thải từ quá trình sản xuất bo mạch điện tử làm gạch bê tông xây dựng trang 5
Tải về để xem đầy đủ hơn
File đính kèm:
- nghien_cuu_tai_su_dung_bot_nhua_thai_tu_qua_trinh_san_xuat_b.pdf